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SMT印刷模板制作技术发展潜力分析
发布时间:2018-04-02 丨 阅读次数:934

SMT工艺中的焊膏和红胶印刷最先采用丝网漏印,后来逐渐被金属(铜、合金钢、不锈钢等)模板所取代。目前,大多数模板采用不锈钢材料,其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段,其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前,美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。

经过许多专家多年的研究表明,SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶),其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装,直接影响着印刷质量,从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展,元件体积变小,引线增多,间距变密,新的元器件的产生,以及几年来SMT技术在国内的飞速发展,电子产品的质量要求愈来愈高,产品更新换代愈来愈快,提供快捷、高品质的SMT印刷模板显得愈来愈重要。在这种形势下,我公司从德国LPKF公司引进了一套世界一流的SMT激光模板切割设备,本公司凭籍一流的设备,高素质的员工,优质的服务,随时为国内外的SMT用户提供快捷、高品质的激光模板。

LPKF激光模板切割机是德国著名的LPKF公司专门针对切割不锈钢或陶瓷薄片材料而设计的。利用激光高能量密度、单色干涉性及强聚焦能力对材料进行热力切割,并配有LPKF公司独有的数据处理软件,计算机自动控制,其设备世界一流,操作容易可靠,切割精度高,孔壁粗糙度值低。

众所周知,有70%以上的SMT钢网加工工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有:操作、环境、机器、刮刀、参数;外部因素有:焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制;外部因素中,PCB的质量(如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能过供应商而得到严格控制;焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏,进行工艺试验,订出合理的工艺参数,并严格加以控制,最后选订一种性能最好的焊膏,问题得到解决。然而,SMT印刷模板牵涉的因素很多,工厂难以控制,比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同,印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样,可以说印刷模板质量的好坏,是保证SMT工艺质量的关键,对提高产品质量至关重要。

表面装配经常出现的质量缺陷有:少锡、多锡、无锡、桥连、锡珠、锡碎、墓石、元件移位等等。这些缺陷的产生都与印刷模板有直接关系。模板的厚度选择不当或张网张的不紧不平,就会带来焊膏的释放,造成少锡、多锡等缺陷;模板开口尺寸太小、开口形状不好,就会影响焊膏的释放,造成少锡、无锡、锡珠、锡碎等缺陷;模板开口位置误差太大,开口形状不好,开口尺寸不当都可能引起桥连、元件移位、电阻墓石等缺陷。总之,SMT印刷模板一点质量问题都可能会给整个SMT工艺带来质量问题,造成整个流水线不畅,后处理工作量加大,质量难以保证,物力、人力的大量投入,给SMT的正常生产带来极其不利的影响,加大了管理的难度,甚至引起整个工厂动作的混乱,由此可以看出印刷模板对SMT工艺的重要性,采购部门在采购模板时应慎重从事,重视质量,选择好的供应商,使得SMT的生产正常运作,减少后遗症。

另外,激光切割的开口上、下表面间自然形成微小的保护唇。下表面保护唇防止焊膏向开口外渗透,减少了桥连、锡珠,以及擦洗模板的次数;上下表面保护唇有利于增强模板开口处的强度,开口处不易变形,模板的使用寿命增长


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